バックプレートは、CPUクーラーをマザーボードの反対側から固定し、マザーボードの負担を少なくしてくれる大切なパーツです。主に重量の大きいCPUクーラーに付属しています。また、それ以外にもアクセサリーなどでバックプレート単体でも発売されています。
scytheさんより引用、NINJAなどに付属します
K8やP4世代ではリテンションキットなどと一緒に装着されていることが多いようです。このようなプレートのことをここではリテールプレートと呼ぶことにします。
LGA775のマザーボードでは、ブッシュピンを想定しているためか、通常はバックプレートは付属していません。
K7初期やP3の頃はCPUがそれほど発熱することもなかったため、CPUクーラーは小さく、M/B表側でのみ固定で十分でした。しかし、最近になりCPUの発熱が増えだした結果、巨大（重い）クーラーを装着することが必然的になり、その重量を支えるためにバックプレートが必要になりました。
M/B破損
問題なのは、このシートには強い粘着性を持つものが多いということです。
PCのランニング中は、粘着性が強いことはそれほど問題ではありませんが、CPUクーラーを交換する際に大きな問題になります。あまりの粘着性で、そうかんたんにはバックプレートははずれなくなっているのです。工具を使った場合は何処かしらに傷をつける危険性が高いようです。不幸なことに、バックプレートはCPUの回路の近くですので、傷が付くと、起動不能に陥る可能性が高いのです。
シートにも2つのパターンがあります。バックプレート全体にシートが貼ってあるパターン、バックプレートの中央部だけにシートが貼ってあるパターンの2つです。前者が主に粘着性の強いシートで、後者は粘着性の弱い、安心なバックプレートです。
スレッドより警告
マニュアルどおりに保護シートはずして装着したら、
バックプレートを外すのに超苦労した。
角に力を入れても微動だにせず。
バックプレートの角ととM/Bの間にまず厚紙を挟んで
厚紙とプレートの間にドライバーをこじ入れてコジコジを何度も繰り返す。
他の角もも同様にコジコジコジコジ・・・・。
M/B破損の恐怖と戦いながらコジコジを繰り返してようやく外すことができた。
あんな仕様じゃM/B壊す人が絶対出てくるよ。
バックプレートの使用方法
では、粘着シートがついているバックプレートは使ってはいけないのか？と思われるかもしれませんが、回避方法があります。
一番ベストと思われるのは、粘着シートに貼られているシールを剥がさず、そのまま利用するという方法です。シートには粘着性があるので、出荷時には他の何かがくっつかないようにシールが貼られています。このシールについて、各製品のマニュアルには「シールを剥がしてください」という趣旨の文章が書かれていますが、絶対に真似してはいけません。シールを貼ったまま、作業を続けてください！！
他にも、「マザーボード付属のバックプレートを使う」、「アクセサリー製品を買う」、「別製品の粘着性の弱いバックプレートを使う」などの対処方法があります。
既に粘着バックプレートを装着してしまっている場合
そのまま運用する場合はとりわけ問題はないと思いますが、危険行為の第4事例には目を通してください。
さて、問題はCPUクーラーを交換しようとする場合です。この粘着性をどのように緩和し、いかにかんたんに取り外しできるかがポイントです。
- 取り外す場合
NINJAに関して、scytheのページに、「バックプレートのシートは熱によって柔らかくなるので、ドライヤーなどで適当に暖かくさせてから取り外し作業を行なってください」とあります。
- 諦めて、一生お付き合いする場合
一生て・・・(´･ω･｀)
両面テープはがしノリクリンＳで剥げました。
基板は侵しませんでしたが、あくまで使用は自己責任のうえで・・・(´･ω･｀)
バックプレートの直接接触による不具合
発生例は余り聞かないため希なケースではあろうが、粘着テープを剥がしマザーボード裏に直接接触させることにより不具合が発生する可能性が存在する模様。
P5K-PROで確認。BIOS画面すら立ち上がらないず、バックプレートを外せば起動。再び装着し再検証も行った。